Flat No-lead Package, QFN)归于外表贴装型封装， 是一种无引脚且呈方形的封装， 其封装四侧有对外衔接的导电焊盘（引脚），引脚节距一般为0.65mm、0.5mm、0.4mm、0. 35mm。

  因为封装体外部无引脚， 其贴装面积和高度比QFP小。QFN封装底部中心有一个大面积显露的导热焊盘。QFN封装无鸥翼状引线， 内部引脚与焊盘之间的导电途径短， 自感系数及体内线路电阻低， 能供给优胜的电功能。显露的导热焊盘上有散热通道， 使QFN封装具有十分超卓的散热性。

  上图分别是WB-QFN (Wire Bonding-QFN)和FC-QFN(Filp Chip-QFN)根本结构示意图。这些结构加上MCP技能和SiP等封装技能，为QFN的灵敏多样性供给了杰出的I/O规划解决方案，也进一步提升了封装密度。

  (1)Q FN产品结构在塑封前一般采纳贴膜工艺，进行球焊时的球焊参数形式与传统的有差异， 若操控不妥， 会形成焊线点的开裂；别的，矩阵结构的塑封工艺一定要采纳多段打针方法来防止气泡和冲线)QFN产品的别离是采纳切开工艺来完成的，切开过程中要采纳适宜的工艺（如低温水）来防止熔锡，选用树脂软刀来削减切开应力， 选用适宜的切开速度来防止分层等。

  (3)QFN产品经过选不一样缩短率的塑封料来操控翘曲， 不同厚度和巨细的

  需求选不一样缩短率的塑封料。(4)QFN产品的结构均为刻蚀结构， 结构规划包括应力、抗分层、防备毛刺等考虑要素， 结构规划的好坏决议着产品的质量的水平。

  在常见的QFN封装下，宇凡微还供给定制封装服务，如QFN20等，能定制十多种特别的封装。