依据烯牛数据库，2008-2020年，我国功率半导体职业融资事情数较少，均匀每年产生一同融资事情。2021年，功率半导体职业受本钱喜爱度猛增，融资热度高涨，产生融资事情共15起。2022年上半年，我国功率半导体职业融资热心仍旧坚持，1-9月，融资事情数到达9起。

　　从功率半导体的出资次序剖析，现在功率半导体职业的融资次序正在从前期向中后期阶段过渡，2008-2018年产生的融资次序会集在前期的种子轮、天使轮和A轮等。2021年及2022年融资次序向中后期阶段过渡，产生多起战略融资事情，展现出本钱关于当时功率半导体赛道的看好与支撑。

　　从功率半导体职业的企业融资区域来看，现在深圳的融资企业最多，2008-2022年累计到达8起，其间2021年累计到达5起，可见深圳功率半导体企业受本钱认可度较高。上海和姑苏企业累计融资事情数量均到达6起，上海和姑苏功率半导体职业活跃度可见一斑。

　　从2008-2022年融资企业的主营事务剖析，功率半导体职业出资热门会集于高性能功率器材研制及第三代资料研制。

　　依据对功率半导体职业出资主体的总结，现在我国功率半导体职业的出资主体首要以出资类为主，代表性出资主体有元禾控股、中金本钱、国家集成电路工业出资基金二期、长江小米工业基金和美的本钱等等;实业类的出资主体有小鹏轿车、士兰微和小米等。

　　2014年9月，国家集成电路工业出资基金(大基金)建立，用于支撑我国半导体工业开展。现在大基金一期征集资金已出资结束，总规模1387亿元，揭露出资公司23家，未揭露出资公司29家，累计有用出资项目达70个左右，要点出资集成电路芯片制作业，统筹芯片规划、封装测验、设备和资料等工业，施行市场化运作、专业化办理。其间半导体资料出资额为占总出资额的比重仅为1%左右，获大基金一期出资的半导体资料企业状况如下：

　　2019年10月22日，国家大基金二期建立，注册本钱高达2041.5亿元，较一期987.2亿元有明显提高。与大基金一期首要出资晶圆制作不同，大基金二期的出资将向半导体工业链上游的半导体资料范畴歪斜，详细包含大硅片、掩膜版、靶材、光刻胶、抛光垫和湿电子化学品等半导体资料等。

　　依据前瞻才智招商体系计算，截止2022年4月，我国功率半导体相关工业园区建造合计30个，散布广泛，全国遍地开花，其间广东省、山东省、浙江省相关工业园区数量最多，均多达4个。

　　以上数据参阅前瞻工业研讨院《我国功率半导体职业深度调研与出资战略规划剖析陈述》，一起前瞻工业研讨院还供给工业大数据、工业研讨、政策研讨、工业链咨询、工业图谱、工业规划、园区规划、工业招商引资、IPO募投可研、IPO事务与技能编撰、IPO作业草稿咨询等解决方案。

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